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PADs Térmicos COOLPad®

A família de PADs Térmicos COOLPad® foi desenvolvida com o propósito de atender às crescentes demandas das indústrias elétrica, eletrônica e automotiva por materiais com maior conformabilidade, maior performance térmica e facilidade de aplicação em linha de montagem.

Características

    • Material polimérico de baixo grau de Dureza
    • Possibilidade de adição de elementos especiais para aumentar a condutividade térmica;
    • Alto grau de conformação mesmo às superfícies mais desiguais
    • Atua como isolante elétrico
    • Pode ser fornecido com adesivo em um ou em ambas as faces
    • Grande variedade de espessuras e graus de dureza
    • Pode ser fornecido em peças já cortadas à medida
    • Ampla gama de graus de condutividade térmica

Benefícios

    • Elimina as lacunas (air gaps) entre PCI e Dissipador, garantindo baixa resistência ao fluxo térmico
    • Absorve vibrações e impactos
    • Aplicação em linha extremamente simples e rápida
    • Resistência a rasgo e perfuração
    • Compatível com dispositivos automáticos de aplicação

Opções

    • Disponível com ou sem adesivo;
    • Possibilidade de reforço mecânico em fibra de vidro
    • Disponível em espessuras de 0,10 a 10,0mm
    • Disponível em rolos, folhas ou peças já cortadas
    • Espessura customizável conforme especificação do cliente

Aplicações

    • Entre semicondutores e dissipadores de calor
    • Discos Rígidos
    • Módulos IBGT
    • Amplificadores de Sinal
    • Fontes Elétricas
    • Drivers
 Código  Espessura  Condutividade Térmica W /m.k  Temperatura de Trabalho em C° Resistência Térmica em °C.in²/W  Ficha Técnica
 CP1015FG  0,25 a 10,0  1.5 (-50 a 200)  3,71
  CP1020   0,25 a 10,0  2.5  (-50 a 200)   2,61
dwload
  CP1030   0,25 a 10,0  3,0  (-50 a 200) 1,91
  CP1050   0,25 a 5,0  5,0  (-50 a 200)  1,19
dwload
  CP1060   0,25 a 5,0  6,0  (-50 a 200) 1,05
  CP1010X   0,25 a 3,0  10,0  (-50 a 200) 0,90