PADs Térmicos
COOLPad®

A família de PADs Térmicos COOLPad® foi desenvolvida com o propósito de atender às crescentes demandas das indústrias elétrica, eletrônica e automotiva por materiais com maior conformabilidade, maior performance térmica e facilidade de aplicação em linha de montagem.

Características

  • Material polimérico de baixo grau de Dureza
  • Possibilidade de adição de elementos especiais para aumentar a condutividade térmica
  • Alto grau de conformação mesmo às superfícies mais desiguais
  • Atua como isolante elétrico
  • Pode ser fornecido com adesivo em um ou em ambas as faces
  • Grande variedade de espessuras e graus de dureza
  • Pode ser fornecido em peças já cortadas à medida
  • Ampla gama de graus de condutividade térmica

Opções

  • Disponível com ou sem adesivo
  • Possibilidade de reforço mecânico em fibra de vidro
  • Disponível em espessuras de 0,10 a 10,0mm
  • Disponível em rolos, folhas ou peças já cortadas
  • Espessura customizável conforme especificação do cliente

Benefícios

  • Elimina as lacunas (air gaps) entre PCI e Dissipador, garantindo baixa resistência ao fluxo térmico
  • Absorve vibrações e impactos
  • Aplicação em linha extremamente simples e rápida
  • Resistência a rasgo e perfuração
  • Compatível com dispositivos automáticos de aplicação

Aplicações

  • Entre semicondutores e dissipadores de calor
  • Discos Rígidos
  • Módulos IBGT
  • Amplificadores de Sinal
  • Fontes Elétricas
  • Drivers
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