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FORMAPad®

A linha FORMAPad® combina o que há de melhor, do ponto de vista técnico, das Pastas Térmicas e dos Pads Térmicos.

Essa linha é composta por produtos mono e bi-componente, que são aplicados da mesma forma que um adesivo líquido ou pasta térmica, preenchendo com perfeção, mesmo os desníveis mais microscópicos das superfícies de contato.

Após sua cura, o FORMAPad® adquire a consistência de um elastômero macio e flexível (como um “colchonete”) o que garante que não irá ressecar, migrar ou exsudar óleo, como é próprio das Pastas Térmicas, entregando confiabilidade e longo tempo de vida em sua aplicação

Características

    • Módulo de dureza ultra baixo, o que garante que não haverá qualquer dano causado pela pressão superficial aos componentes de sua Placa, durante a montagem;
    • Ultra conformação mesmo às geometrias mais complexas e intrincadas de sua aplicação
    • Solução única, para múltiplas aplicações: pode se adequar as condições de espessura e dimensões de toda a sua linha de produtos
    • Boa eficiência produtiva, pois material é fornecido em bisnagas de 330ml com bico misturador acoplado, o que garante perda zero
    • Possibilidade de customização do grau de fluidez (viscosidade) para adequá-lo a seu processo produtivo

Benefícios

    • Excelente estabilidade mecânica e química
    • Pronto para retrabalho do módulo
    • Alta absorção de stress mecânico e vibração durante e após montagem
    • Sem migração, sem ressecamento, sem óleo
    • Cura a temperatura ambiente, mas também pode ser acelerado com aplicação de calor

Opções

    • Seringas de 30cm3 e bisnagas de 170 e 330ml com bico misturador automático
    • Barris de 5Kg

 

Aplicações

    • LEDs
    • Smartphones
    • Tablets
    • Notebooks
    • ECUs

 

 Código  Formulação  Condutividade Térmica W/m.k  Temperatura de Trabalho em C° Resistência Térmica em °°C.in²/W  Ficha Técnica
 FP 2004  Bi-componente  1,0 -55 a 200  0,10
 FP 2301   Mono-componente  0,20  -55 a 260   0,12
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