PADs Líquidos
FORMAPad®

A linha FORMAPad® combina o que há de melhor, do ponto de vista técnico, das Pastas Térmicas e dos Pads Térmicos.

Essa linha é composta por produtos mono e bi-componente, que são aplicados da mesma forma que um adesivo líquido ou pasta térmica, preenchendo com perfeição, mesmo os desníveis mais microscópicos das superfícies de contato.

Após sua cura, o FORMAPad® adquire a consistência de um elastômero macio e flexível (como um “colchonete”) o que garante que não irá ressecar, migrar ou exsudar óleo, como é próprio das Pastas Térmicas, entregando confiabilidade e longo tempo de vida em sua aplicação.

Características

  • Módulo de dureza ultra baixo, o que garante que não haverá qualquer dano causado pela pressão superficial aos componentes de sua Placa, durante a montagem
  • Ultra conformação mesmo às geometrias mais complexas e intrincadas de sua aplicação
  • Solução única, para múltiplas aplicações: pode se adequar as condições de espessura e dimensões de toda a sua linha de produtos
  • Boa eficiência produtiva, pois material é fornecido em bisnagas de 330ml com bico misturador acoplado, o que garante perda zero
  • Possibilidade de customização do grau de fluidez (viscosidade) para adequá-lo a seu processo produtivo

Opções

  • Seringas de 30cm3 e bisnagas de 170 e 330ml com bico misturador automático
  • Barris de 5Kg

Benefícios

  • Excelente estabilidade mecânica e química
  • Pronto para retrabalho do módulo
  • Alta absorção de stress mecânico e vibração durante e após montagem
  • Sem migração, sem ressecamento, sem óleo
  • Cura a temperatura ambiente, mas também pode ser acelerado com aplicação de calor

Aplicações

  • LEDs
  • Smartphones
  • Tablets
  • Notebooks
  • ECUs
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